Ласерско чишћење је техника која се користи за уклањање контаминаната из полуводичких вафера, нудећи прецизно и не- начин контакта за одржавање чистоће ових осетљивих компоненти. Посебно је драгоцено у производњи полуводича због потребе за нетакнутим површинама у производњи електронских уређаја.
хттпс: //иоуту.бе/35Во9Ј5пкек? си{4}}ннп7тафцкккјаввг
Како то функционише:
Ласерско чишћење користи високог ласера - интензитета да уклони нечистоће попут прашине, остатака или честица кроз ласерско аблацију. Ласерска енергија апсорбује контаминант, узрокујући да испари, сублимира или да се избаци са површине, док основни материјал од вафера и даље у великој мери не утиче на то.
Предности ласерског чишћења за полуводичке вафле:
Прецизност:
Ласери могу да циљају контаминанте са високом тачношћу, минимизирајући ризик од оштећења на нежној структури од стране.
Не - Контакт:
За разлику од традиционалних метода чишћења, ласери не дирају се да лично додирују вафли, смањујући ризик од огреботина или лома.
Еколошки прихватљив:
Ласерски чишћење често смањује или елиминише потребу за оштрим хемикалијама које се користе у традиционалним процесима чишћења.
Свестраност:
Различита ласерска подешавања могу се подесити за различите врсте материјала и контаминације.
Специфичне апликације:
Уклањање честица, металних јона и хемијских нечистоћа од силицијума вафера.
Чишћење плоча и маске од литографије.
Уклањање контаминаната представљених током ознаке ласерских идентификације.
Пример: Студија је показала да би ласерско чишћење могло уклонити честице различитих величина (укључујући и честице од точка) од силицијума са високом ефикасношћу. Још једна студија показала је уклањање малих честица глинице користећи ласерско чишћење удара.
