Технологија производње ласера је до високе енергије ласера и физичке интеракције између материјала, гасификације материјала, аблације, модификације и тако даље да би се постигао ефекат обраде материјала. Данас, ласерска обрада брзо улази у различите индустрије, а тренутно је обрада металних материјала и даље главни фокус, заузимајући више од 80% целокупне примене ласерске обраде. Због гвожђа, бакра, алуминијума и одговарајућих легура и других метала за тврде материјале, а улога ласерског ефекта је боља, па је лако применити ласерску обраду. За неке уобичајене апликације за ласерско сечење метала, заваривање, можда ће бити потребно само разумети одговарајућу оптичку снагу, обрада истраживачких захтева неће бити веома строга.
Али у ствари, животна и врхунска производна област користи веома велики број неметалних материјала, као што су меки материјали, термопластични материјали, термички материјали, керамички материјали, полупроводнички материјали и стакло и други крхки материјали. Ако се ови материјали обрађују ласером, захтеви за својства зрака, аблацију и контролу ломљења материјала су веома строги и често су потребни за постизање ултра-фине обраде, чак и на нивоу микро-нанометара. Коришћење уобичајеног инфрацрвеног ласера је често тешко постићи ефекат, ултраљубичасти ласер је веома погодан избор.
УВ ласерска технологија се користи у различите сврхе
Ултраљубичасти ласер се односи на излазни сноп који се налази у ултраљубичастом спектру, светлост невидљива голим оком, тренутни уобичајени индустријски УВ ласери су чврсти кристални УВ ласери, као и гасни УВ ласери два. Инфрацрвени потпуно чврсти ласери могу се утростручити да би се добио ултраљубичасти ласерски излаз, таласна дужина је већа од 355 нм, ширина импулса је успешно развијена од наносекунди до пикосекунди. Гасни ултраљубичасти ласер је обично ексцимер ласер, може се користити за офталмолошку хирургију, фотолитографију чипова. Последњих година, ласери са влакнима такође су постепено развили производе ултраљубичасте таласне дужине, најрепрезентативније пикосекундни ласер са ултраљубичастим влакнима.
Због ултраљубичастог ласера у губитку топлоте за конверзију фреквенције, цена је и даље висока, а тренутно је већа снага још увек одређени степен потешкоћа. Ултраљубичасти ласер се често сматра извором хладног светла, тако да је ултраљубичаста ласерска обрада позната и као хладна обрада, веома погодна за обраду крхких материјала.
УВ ласерска обрада уобичајених крхких материјала
Стакло је материјал који се у животу користи у великим количинама, од шољица за воду, чаша за вино, посуда до стакленог накита, производња шара на стаклу је често тежак проблем, традиционална обрада често резултира великом стопом оштећења стакла , ултраљубичасти ласер је веома погодан за обележавање површине стакла, производњу узорака и може постићи ултра-фину производњу. Ултраљубичасто ласерско означавање да би се надокнадила досадашња прецизност обраде није висока, потешкоће у цртању, оштећење радног предмета, загађење животне средине и други недостаци, са својим јединственим предностима обраде да постане нови фаворит обраде стаклених производа, од стране разних алкохоличара. чаше за пиће, рукотворине и поклони и друге индустрије укључене у неопходне алате за обраду.
Керамички материјали се користе у великом броју зграда, посуђа, украса итд., али у ствари, керамика има и многе примене у уређајима за електронске производе, као што је пословање мобилних телефона раније лансирало керамички задњи поклопац, у области мобилних комуникација , оптичке комуникације, електронски производи се широко користе у керамичком уметку, керамичкој подлози, керамичкој бази пакета, керамичком поклопцу система за идентификацију отиска прста и тако даље. Производња ових керамичких компоненти постаје све деликатнија, а употреба УВ ласерског сечења је сада идеалнији избор. Ултраљубичасти ласер за неке керамичке лимове прецизност обраде је веома висока, неће изазвати керамичке пукотине, а калупљење без потребе за секундарним млевењем, будућност ће бити више примена.
Ултраљубичасто ласерско сечење плочице: површина сафирне подлоге је тврда, општи точак ножа га је тешко исећи, а абразија, мали принос, канал за сечење је већи од 30 μм, не само да смањује употребу површине, већ и смањује производњу производа. Вођена плаво-белом ЛЕД индустријом, потражња за резањем плочица од сафирне подлоге је значајно порасла, а постављени су и већи захтеви за побољшање продуктивности и квалификоване стопе готових производа. Области за сечење УВ ласером могу да остваре високо прецизно сечење, глатке резове и знатно побољшану стопу приноса.
Сечење кварца је одувек представљало проблем у индустрији, најчешће коришћени у традиционалним методама обраде је „дијамантска камена тестера“, односно кроз „тврди“ приступ обради. Кварц је веома крхак, тешкоћа обраде је веома висока, лист тестере за дијамантски камен је потрошни материјал.
Ултраљубичасти ласер има ± 0.02 мм ултра-високе прецизности, може у потпуности да гарантује прецизно сечење. Уочи кварцног сечења, прецизна контрола снаге може учинити површину реза веома глатком, а брзина је много бржа од ручне обраде. Параметри се могу приказати преко потпуног дигиталног дисплеја, преко рачунара за прецизно подешавање различитих параметара, тачније и интуитивније, тешкоћа почетка је много мања од ручног резања.
