Danas, pametni telefoni postaju sve tanji i lakši, a moduli za mobilne telefone postaju sve manji. Kako obraditi i upravljati takvim mikro-komponentama postalo je važan dio razvoja. Tehnologija laserske obrade je važan alat u oblasti mikro-precizne obrade. Ima visoku preciznost obrade i može obraditi različite tipove komponenti, posebno u polju kamera.
PCB ploča u modulu kamere mobilnog telefona sastoji se od meke i tvrde kombinacije ploča FR4 i FPC, a neke od njih su čiste tvrde ili mekane ploče. Primena laserske tehnologije na ovaj sektor je uglavnom za FR4 lasersko sečenje i FPC lasersku reznu tehnologiju, a druga laserska obrada je da se provede dvodimenzionalna kodna laserska tehnologija za markiranje na FR4 ili na FPC.
Tehnologija laserskog označavanja se uglavnom primjenjuje na površinskom označavanju čipa kamere. Obično je označen logotipom preduzeća i povezanim informacijama o proizvodu, i igra ulogu promocije brenda i upravljanja i rada linkova u donjem toku. Unapređenjem proizvoda, uvođenjem internih sistema za sljedivost, tehnologijom laserskog označavanja površine čipa QR postaje sve popularnija.
Na nosaču je link provodni modul, a provodni metalni modul je mali i vrlo tanak. Tehnologija laserskog zavarivanja može učinkovito ojačati čvrstoću zavarivanja, poboljšati provodljivost i spriječiti oštećenja.
Staklo u modulu kamere pripada ultra-tankom staklu. Ne samo da ne može da ga slomi tokom obrade, već i da osigura svoju snagu i brzinu usitnjavanja. Prednost korišćenja laserske obrade je u tome što je brzina obrade brza, usitnjavanje je malo, a prinos je dobar. visoko.
Tehnologija laserskog markiranja u objektivu i motoru je uglavnom dvodimenzionalni kod manji od 0.5 * 0.5mm na površini ili oznaci ruba, koja igra ulogu protiv krivotvorenja i praćenja.
Značaj laserske tehnologije možete videti u procesu malog modula kamere.
