Истраживачки тим са Универзитета у Токију објавио је студију под називом „Ултрахигх{0}}микромашинска обрада сафира повећањем ласерске апсорпције“ у међународном часопису *Цоммуницатионс Енгинееринг*. Студија уводи пролазну селективну ласерску обраду која коаксијално спаја један фемтосекундни импулс са једним микросекундним импулсом, омогућавајући велику-брзину израде дубоких микро-рупа у сафиру уз балансирање ефикасности обраде и контроле оштећења.
Експерименти су користили један фемтосекундни импулс (1030 нм таласне дужине, 170 фс ширине импулса) и један микросекундни импулс (1070 нм таласне дужине). Микросекундни импулс је стигао 10 μс раније; пошто је сафир на собној температури веома провидан за светлост од 1070 нм, у тој фази није дошло до машинске обраде. По доласку фемтосекундног импулса, формирао се плазма филамент који је покренуо апсорпцију, након чега је уследило трајно загревање и бушење микросекундним ласером. Снимање{8}}сонде помоћу пумпе, фотографије велике-брзине и симулације топлотне дифузије и ширења ласера су коришћене да би се пратило побуђивање електрона, еволуција{10}дубина рупа и ширење зоне високе{11}}температуре. Резултати су показали да је дубина рупе достигла приближно 190 μм у року од 39 μс, са просечном брзином бушења од 4,86 м/с и почетном вршном брзином која прелази 7,5 м/с. У поређењу са конвенционалним фемтосекундним импулсом од 1 кХз-путем-импулсног бушења, брзина обраде се повећала за приближно четири реда величине, а пуцање подлоге током фазе озрачивања је значајно смањено.
