ПЦБ Пунцх Сампле

Ласерско бушење је најчешће коришћено у ПЦБ индустрији. У поређењу са традиционалним процесом бушења ПЦБ-а, ласер не само да има брзу брзину обраде на ПЦБ-у, већ може остварити и бушење малих рупа, микро рупа и невидљивих рупа испод 2μм које се не могу постићи конвенционалном опремом. рупа. На површини електронских производа може се користити и за бушење рупа у звучницима мобилних телефона, микрофонима и другим стаклима.