Машине за ласерско означавање буше се због малих димензија снопа и малих својстава напрезања УВ ласера, укључујући пролазне рупе, микро рупе и рупе слепе. Систем ласерског УВ зрака буши се кроз подлогу фокусирајући вертикални сноп право кроз супстрат. У зависности од материјала који се користи, могу се избушити рупе величине од 10 µм. УВ ласери су посебно корисни при бушењу више слојева. Вишеслојне ПЦБ-е су ламиниране заједно помоћу ливеног ливења. Ова такозвана "получврстана" одвајања настају, посебно након обраде ласером са вишом температуром. Међутим, релативно без стреса природа УВ ласера решава овај проблем. Вишеслојна плоча од 14 милиметара бушена је с отворима промјера 4 мил. Ова апликација на флексибилном полиимидном бакарном супстрату није показала одвајање између слојева. У вези са ниским стресним својствима УВ ласера, постоји још једна важна тачка: побољшани подаци о приносу. Принос је проценат доступних плоча које се уклањају са плоче.
Током процеса производње, многи услови могу проузроковати оштећења на плочи, укључујући сломљене спојеве лемљења, покварене компоненте или одлагање. Било који од фактора може проузроковати да се плочице бацају у канту за отпатке, а не у канту за отпатке на производној линији. Примена УВ ласерске опреме у великој мери решава овај проблем! То је главни разлог избора.
