Ласерско обележавање је употреба изузетно малих тачака за прављење разних симбола, текста, образаца итд., Величина тачке може бити по редоследу микрометара. Има дубље значење за микро-рад или фалсификовање.
Након фокусирања, ултрафини ласер је попут оштре ивице, која може уклонити материјал са површине предмета по тачку. Највећа предност је та што је поступак обележавања бесконтактна обрада, без негативних огреботина и трења и неће узроковати дробљење или дробљење. Стога, предмети које треба обрадити нису оштећени. Пошто место поново постане финије након што се ласерски зрак поново зумира, генерисано подручје топлотног ефекта је мало, а обрада тачна, тако да се поступак који се не може довршити конвенционално и не може реализовати може завршити.
Ласерска обрада може реализовати било који облик сечења листова савременим ЦАД / ЦАМ софтвером. Ласерска обрада не само да има велику брзину обраде, високу ефикасност, нижу цену, већ и избегава замену калупа и скраћује временски период за припрему производње. Лако је постићи континуирану обраду, време транспозиције ласерског снопа је кратко, што побољшава ефикасност производње. Наизменично се може уградити више комада. Приликом обраде радног комада, комплетирани део се може уклонити, а радни комад који се обрађује може се инсталирати да се постигне паралелна обрада, смањује се време инсталације и повећава време ласерске обраде. Ласерско сечење је постало смер техничког развоја савремене обраде метала због велике брзине, високе прецизности, високог квалитета, уштеде енергије и заштите животне средине. Ласерско сечење представља 32% тржишта у апликацијама за ласерску обраду. Највећа разлика између ласерског сечења и других метода сечења је његова велика брзина, велика прецизност и велика прилагодљивост. У исто време, има предности малог прореза, мале зоне под утицајем топлоте, доброг квалитета резне површине, нема буке током сечења, добре вертикалности ивице прореза, глатке корекције и лако аутоматске контроле процеса сечења. Код ласерског сечења листова није потребан калуп који може заменити неке методе обраде бушења које захтевају сложене велике калупе, што може у великој мери скратити производни циклус и смањити трошкове.
Обрада лима је кључна технологија коју техничари плоча морају савладати, а такође је важан процес за формирање производа од лима. Укључује традиционално сечење и одсецање, обрађивање, савијање и обликовање метода и процеса, као и разне конструкције и параметре процеса хладног утискивања, различите принципе рада опреме и методе рада, као и нову технологију жигосања и нове процесе. . Делови производа за пољопривредну механизацију за обраду лима обично користе челичне плоче од 4-6 мм, а постоји много врста делова од лима и ажурирање је брзо. Традиционални делови за обраду лима за пољопривредне машине обично користе методу пробијања, а губитак калупа је велики, а обично га користи велики произвођач пољопривредних машина. Складиште у којем се чувају калупе је близу 300 квадратних метара. Може се видети да ако обрада делова и даље остане на традиционалан начин, то ће озбиљно ограничити брзо ажурирање и технолошки развој производа, а огледају се и предности флексибилне обраде ласера.
70% прераде мобилне телефоније односи се на ласерску технологију и опрему за производњу ласера. Конкретно, последњих година развој високо-енергетских машина за означавање УВ зраком, дубоких ултраљубичастих и ултра брзих технологија ласерске обраде подстакао је развој технологије израде паметних телефона. Ово је повезано са природом ласерске технологије и природом прецизне производње мобилних телефона. С једне стране, ласери имају предности велике густине снаге, добре усмерености, чистоће, високе ефикасности, заштите животне средине итд. Тренд технологије ласерске обраде која замењује традиционалну технологију обраде се убрзава, а њене предности микро-машиновања су у машинама за ласерско заваривање, машине за ласерско обележавање, ласери. Предности резних машина и други аспекти су врло очигледни. С друге стране, обрада мобилних телефона је кристализација прецизне производне технологије која захтева микромрежну опрему.
Ласерско бушење је једна од најважнијих апликација за мобилну обраду. Ласерско фокусирана тачка може да се концентрише редоследом једне таласне дужине и концентрише веома високу енергију у малом простору. Посебно је погодан за обраду финих дубоких рупа. Минимални отвор је само неколико микрона, а омјер дубине и отвора отвора може бити већи од 50 микрона. Ласерско бушење се може користити у апликацијама за мобилне телефоне за пробијање ПЦБ плоче, пробијање слушалица кућишта и антене, пробијање слушалица итд. Има предности високе ефикасности, ниске цене, мале деформације и широког опсега примене. Мобилни телефон одбацује велико подручје како би се фокусирао на више од 200 делова, а његова технологија производње може се сматрати једном од најтежих производних технологија. У простору где је пола прста мало шире, један прст је дужи, а један цент виши, више од 200 делова као што су ЛПЦ, камера, ЛЦД, ЛЦД екран, склоп и антена се обрађују, уграђују и интегришу. Захтеви за прецизност су високи. Ласерска технологија је важна технологија за промоцију брзог успона кинеске индустрије производње мобилних телефона.
